第76章 芯片流片完成

院士亲自动手，将这30片硅晶圆，放到一个密闭容器中，封存了起来，而后说道：“今天时间不早了，就到这里吧，明天上午再去做切割和封装测试，到时候就可以知道这次的流片是否成功了。”

    乔瑞达跟随在一群工作人员的后面，走出了无尘车间，而后排队等待乘坐电梯返回一楼。

    “从负一层到一层，只有一层楼的高度，还要排队坐电梯，这也太奇怪了吧，就不能走楼梯吗？”

    “你知道什么，无尘车间本身挑高就有五六米，在上面还有一个中间层，用于安装空调、通风除尘设备。也就是说负一层到地面，至少有十米以上的垂直高度。更重要的是出于保密的需要，普通楼梯只做应急逃生作用，平时是关闭的，所以大家只能排队乘坐电梯上下。”

    在排队等待期间，乔瑞达打开金手指，调出图库界面，在那里有一千多张崭新的照片，是在今天拍摄的。照片的内容，正是隔壁无尘车间内的那套芯片生产设备。

    “这些设备估计几年内使用不到，除非有一天瑞达科技涉足到芯片生产领域。还是建个文件夹，保存起来吧，有备无患。”

    想到这里，乔瑞达意念一动，一个名为“芯片生产设备”的文件夹出现在图库界面，而后今天拍摄的一千多张照片，全部转移到了这个文件夹里面。金手指的功能还是非常强大的，只说这个图库，就完全没有存储空间限制，似乎再多的图片也能够装的下。还有通过拍摄学习到的各种知识，也不知储存在哪里，似乎塞再多也不会出现存储空间不足，或丢失遗忘的现象。

    “乔同学，想什么呢，赶紧上电梯。”

    “来了，来了，今天站了一整天，实在是太累，刚刚差点睡着了。”

    乔瑞达此时说的当然是托词，不过也不算是谎话，今天跟着加工步骤，在芯片生产线上跑前跑后，走了太多的路，确实非常的疲惫。回到燕园校区309寝室之后，乔瑞达倒头就睡，连晚饭都没顾得上吃。

    一夜好睡，第二天上午，乔瑞达又跟着王院士，走了一遍芯片的封装测试流程。为了方便芯片的焊接测试，乔瑞达选择了TQFP封装，也就是中间一个黑色方块，四周引出密密麻麻几十个引脚的那种封装。

    经过两个多小时的等待过后，王院士将一个装着数十枚芯片的塑料盒子，放在了乔瑞达的面前，说道：“30片硅晶圆，一共切出了3300枚芯片，经过我们的详细测试，合格品只有87枚，良品率还不到3%。呐，合格品都在这里了，当然这些只是生产上的合格品，完美实现了芯片设计图上的结构，具体能不能达到设计要求，还需要你拿回去，装机测试才能知道。”

    “好的，谢谢王院士，我这就拿回去测试一下。”

    乔瑞达在收货协议书上签下自己的名字，而后拿起装芯片的盒子，向周万达和王院士辞别，而后驱车离开了大兴校区。